"미세공정 결함 잡자"…'2나노 전쟁' 美 어플라이드로 수율 잡기

“인공지능(AI)으로 반도체 회로 간격이 좁아지면서 아주 작은 결함을 제어하기 위한 새로운 ‘도전’에 직면했다.” (장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터) 미국 최대 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 3D 반도체 구조에서도 문제없이 미세 결함을 찾아내는 차세대 전자빔 기술을 공개했다.

장 디렉터는 “3~4년 전만 해도 이전 노드에서는 문제없이 결함을 발견할 수 있었는데 회로 미세화로 인해 결함을 찾는 정확도가 떨어졌다”며 “CFE(냉전계 방출) 기술로 많은 전자를 사용해 더 좁은 폭의 빔을 생성하면서 이미지 분해능은 최대 50%, 이미징 속도는 최대 10배 향상됐다”고 설명했다.

키스 웰스 AMAT 이미징 및 공정 제어 그룹 부사장은 “반도체 제조기업들은 해당 제품을 통해 반도체 개발 속도를 높이고 양산 과정에서 전자빔 기술을 폭넓게 활용할 수 있다”며 “빠르고 정확한 검사 결과를 제공함으로써 반도체 제조기업들은 공장 사이클 타임을 단축하고 수율을 높일 수 있다”고 말했다.