“하이브리드 본딩과 고대역폭메모리(HBM) 등에서 도전과제를 해결할 수 있습니다.” 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장은 20일 서울 강남구에서 기자간담회를 열고 반도체 계측·결함 검사장비 공급업체 유니티SC 인수 효과를 설명하며 이같이 강조했다.
(사진=머크) 남비아 수석부사장은 “유니티SC는 결함 계측 등 공정에서 상당히 중요한 역량을 가진 기업”이라며 “하이브리드 본딩과 HBM 모두 계측이 중요한 분야”라고 했다.
국내에 반도체·디스플레이 소재 생산공장을 둔 독일 기반의 글로벌 기업 머크는 지난해 10월말 프랑스에 본사를 두고 있는 반도체 계측·결함 검사장비 기업 유니티SC 인수를 완료했다.
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