머크, 세미콘코리아서 ‘머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼’ 신규 칩 아키텍처 전략 소개
머크(Merck)는 세미콘코리아 2025에서 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence Platform)을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다.
올해는 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다.
세미콘코리아에서 머크는 DRAM 및 3D NAND 칩의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다.
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