LG이노텍, 차량용 AP 모듈 ‘출사표’, 반도체용 부품 사업 확대
LG이노텍(011070)이 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다.
문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.
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