LG이노텍, 차량용 AP모듈로 전장부품 시장 본격 공략...올해 하반기 양산 목표

LG이노텍이 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module, 이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다.

‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다.

문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 강조했다.