차세대 AI 반도체 통신 속도 11배 높였다

국내외 공동 연구팀이 차세대 지능형반도체(Processing in Memory·PIM)의 통신 성능을 획기적으로 향상할 수 있는 기술을 개발했다.

AI 고도화 경쟁의 관건인 저전력 연산이 가능해 차세대 반도체로 주목받고 있지만, 연산 과정에서 PIM 반도체 외부로 연결되는 중앙처리장치(CPU)를 통해야 해 병목현상이 일어나는 문제가 있다.

연구팀은 각 연산장치를 직접적으로 상호 연결하는 인터커넥션 네트워크' (다중 연산 장치를 포함하는 대규모 시스템 설계에 쓰이는 연산 장치) 구조를 적용, PIM 반도체의 통신 성능을 극대화하는 방안을 제시했다.