LG이노텍, 車 AP 모듈 ‘출사표’...반도체용 부품 사업 본격화
LG이노텍은 신제품 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략을 본격화 한다고 19일 밝혔다.
‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
