애플·알리바바·시놉시스를 필두로 미국과 중국 빅테크가 연합해 결성한 반(反)엔비디아 컨소시엄 UA링크(Ultra Accelerator Link)가 올해 1분기 첫 기술 사양을 공개한다.
엔비디아가 초거대 인공지능(AI) 학습·추론 시장에서 우위를 점할 수 있었던 원동력인 AI 반도체(칩) 간 상호 연결(Interconnect) 기술 시장에 변화가 일어날지 반도체·네트워크 전문가들의 이목이 쏠리고 있다.
18일 업계에 따르면 UA링크 컨소시엄은 최근 UA링크 1.0 기술 사양을 확정하고 구성원 의견을 수렴하고 있다.
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