김동선의 한화세미텍, 한미반도체에 반격 시작···'TC본더 경쟁' 가열
'한화가(家) 3남' 김동선 부사장을 앞세운 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 반도체 장비 선두 주자로 올라서겠다는 야심찬 포부를 재확인했다.
한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)용 'TC(열압착)본더' 시장 1위 수성에 신경을 쏟는 가운데 한화세미텍이 전열을 가다듬으면서 양사의 공방이 한층 가열될 전망이다.
지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했고, HBM 제조에 쓰이는 TC 본더와 차세대 반도체 패키징 기술로 통하는 하이브리드 본더 개발을 이어가고 있다.
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