씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 기술 개발 성공…관통홀 종횡비 내벽에 균일 구리 박막 형성
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크(264660)가 차세대 유리기판(Glass PCB)에서 복잡한 형상의 관통홀(TGV) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용해 구리 박막 형성에 성공했다고 10일 발표했다.
이에 반해 M-PVD 기술은 종횡비 1: 10을 넘어 1: 15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능해 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가된다.
씨앤지하이테크의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등의 장점을 갖고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “프라임경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
