TSMC 잡을 묘수 나왔다... 삼성전자, 첨단 패키징용 유리기판 사업 진출 모색

첨단 패키징 과정에서 인터포저(중간기판)를 생략하기 위한 유리기판은 삼성전자가, 기존 플라스틱 기판(PCB)을 대체하기 위한 유리기판은 삼성전기가 사업을 진행한다.

자회사 삼성전기가 2027년 양산을 목표로 유리기판 파일럿 라인을 구축한 상황에서 삼성전자가 별도로 유리기판 사업에 나서는 이유는 인공지능(AI) 반도체 양산에 필수인 첨단 패키징 시장에서 TSMC에 뒤지는 상황을 더는 좌시할 수 없다는 전략적 판단이 있었던 것으로 풀이된다.

이에 유리기판을 조기 상용화함으로써 반도체 양산 과정에서 첨단 패키징 경쟁력을 복원한다는 게 삼성전자의 복안이다.