애플, 차세대 반도체 칩 'M5' 양산 돌입. "AI 성능 강화 위한 신공정 도입"
이 맥 시리즈와 아이패드 등 애플 핵심 제품에 탑재되는 차세대 반도체 칩 양산에 돌입했다.
애플은 에 M5 칩 회로를 구현하는 전공정 생산을 위탁, 반도체 칩이 나왔고 이를 패키징 업체(OSAT)에서 최종 완제품으로 만들기 시작했다.
M5 프로 제품부터는 TSMC SoIC-MH 패키징 공정을 적용한 것으로 전해진다.
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