"1Q HBM3E 개선 제품 공급"…삼성전자 '엔비디아 문턱' 넘을까

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 열린 2024년도 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 1분기 고객사 공급을 목표로 HBM3E 제품 개선을 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전자가 구체적인 고객사를 언급하진 않았지만 기존 양산하던 HBM3E 제품 설계나 공정을 변경하고 있다는 점을 미뤄볼 때 엔비디아 납품을 위한 작업인 것으로 추정된다.

김 부사장은 "(HBM3E) 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화 할 전망"이라며 "1분기에는 미국 정부가 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향과 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사의 기존 수요가 개선 제품으로 옮겨 가면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것"이라고 설명했다.