삼성이 마침내 엔비디아로부터 HBM3E의 납품 승인을 받아냈다.
이 제품은 8단 AI 메모리로 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정이다.
엔비디아에 공급되는 8단 HBM3E는 엔비디아의 가장 진보된 AI 칩, 특히 곧 출시될 블랙웰 라인에 사용되는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 칩보다는 한 단계 낮은 수준이다.
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