두산, '디자인콘 2025' 참가, AI 가속기, 고속통신네트워크용 CCL 등 기술 강조

올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 우수한 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다.

㈜두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다.