두산, 미국 통신·시스템 설계 전시회 'DesignCon 2025' 참가
올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.
두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다.
이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.
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