두산, 미국 최대 통신·시스템 설계 전시회 'DesignCon 2025' 참가
올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보인다.
이번 전시회에서 ㈜두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 우수한 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다.
이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.
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