후지필름홀딩스, 평택 등 반도체 재료 사업 설비 증강
일본 기업 후지필름홀딩스가 2027년 3월까지 반도체 제조용 재료 사업 설비 증강에 1천억엔(약 9천200억원) 이상을 투입한다고 니혼게이자이신문이 26일 보도했다.
평택시 기존 거점에 새로 생산설비를 도입해 양산을 개시할 계획이다.
천안시의 또 다른 생산거점에는 반도체 표면을 납작하게 만들기 위한 연마제를 생산할 신공장을 수십억엔을 들여 짓는다.
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