한 소식통은 지난 21일 남부 타이난 지역을 강타한 규모 6.4 지진으로 인한 남부과학산업단지(난커·南科) 내 TSMC 공장 피해 상황이 예상보다 심각하다면서 이같이 말했다.
그는 타이난에서 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 14 팹(fab·반도체 생산공장)과 18 팹에서 각각 웨이퍼 약 3만장의 손상이 발생했다고 전했다.
이어 첨단 3나노(10억분의 1m)와 5나노 공정 제품을 생산하는 18 팹보다는 성숙 공정 반도체(자동차와 가전 등에 사용되는 범용 반도체)을 생산하는 14 팹의 웨이퍼 손상이 더 심각해 향후 총 손상 물량이 6만장 이상으로 늘어날 수 있을 것으로 내다봤다.
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