[인더스트리리포트] TSMC 패권 흔드는 게임 체인저, '유리기판' 차세대 반도체 소재로 주목

엔비디아, 애플, 브로드컴, AMD, 인텔 등 주요 팹리스는 자사 최선단 반도체에 유리기판을 적용하기 위한 연구개발에 속도를 내고 있고 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍 등 국내 반도체 소재 기업도 유리기판을 조기 양산하기 위해 회사 모든 역량을 결집하고 있다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB, 인쇄회로기판)을 대체할 것으로 기대받는 꿈의 반도체 소재다.

유리기판은 미세화에 한계가 있는 기존 플라스틱 기판과 달리 유기·실리콘 중간기판처럼 기판에 직접 미세회로를 새길 수 있어 중간기판 없이 첨단 패키징을 진행할 수 있다.