"AI 기술용 칩 수요 대응" TSMC, 대만에 '엔비디아 납품' 첨단 패키징 공장 증설

지난 20일(현지시간) 대만 연합보(UDN) 등 현지 언론에 따르면, TSMC는 오는 3월 대만 남부과학산업단지(난커·南科) 3단계 부지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 공장 2곳과 사무용 건물을 건설할 계획이다.

이번 공장 증설은 늘어난 AI 기술용 칩 수요에 대응하고 첨단 패키징 솔루션 분야에서의 리더십을 강화하려는 목적이다.

한 관계자는 "TSMC가 엔비디아 및 주요 고객의 고속컴퓨팅(HPC) 관련 주문이 예상을 초과함에 따라 CoWoS 공장 증설에 나섰다"며, "최근 남부과학단지가 오는 2027년 2분기 완공을 목표로 하는 200ha에 달하는 타이난 지구 확장건설 4기 지역 건설 계획을 공개했다"고 밝혔다.