뉴스1에 따르면 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 대만 현지에 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 증설한다.
20일 연합보 등 현지 언론에 따르면 대만 TSMC는 대만 남부과학산업단지에 첨단 패키징 공장을 증설할 계획이다.
이와 관련해 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 "TSMC CoWoS 공정에 대한 엔비디아 주문은 증가하고 있다"며 "현재 제조 공정을 CoWoS-S보다 발전된 공정인 CoWoS-L로 전환하고 있고, 차세대 AI 가속기인 블랙웰 시리즈도 CoWoS-L로 생산되고 있다"고 설명했다.
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