국내 최대 반도체 포토레지스트(PR)용 소재 전문 기업 삼양엔씨켐이 일반 투자자 대상 공모주 청약에서 경쟁률 1281대 1을 기록했다고 17일 밝혔다.
이번 일반 청약은 KB증권이 단독으로 진행했다.
삼양엔씨켐은 오는 21일 납입을 마친 뒤 다음달 3일 코스닥에 상장될 예정이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.