삼양엔씨켐, 청약 경쟁률 1282대 1 기록…내달 3일 코스닥 상장

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR)용 소재 전문 기업 삼양엔씨켐이 16일과 17일까지 양일간 일반 투자자 대상 공모주 청약을 실시한 결과 1282대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.

삼양엔씨켐은 지난 6일부터 10일부터 5일간 진행했던 수요예측에서 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청했다고 알린 바 있다.

상장을 주관한 KB증권은 "이번 청약에 참여한 많은 투자자들이 삼양엔씨켐의 고도화된 소재 합성, 중합, 정제 기술과 이를 기반으로 한 사업 확장성을 긍정적으로 평가한 것으로 보인다"며 "여러 기업이 동시에 공모를 진행하는 상황에서도 삼양엔씨켐이 지난 수요예측에 이어 이번 청약에서 좋은 결과를 거두며 회사의 경쟁력을 다시 한번 입증했다"고 전했다.