실제 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 삼성전자의 HBM에 대해 설계상 일부 결함 가능성을 시사하기도 했다.
김동원 KB증권 연구원은 "현재 엔비디아 블랙웰 이슈는 수요 감소 보다는 일시적 공급 차질에서 비롯된 것으로 블랙웰 출시 지연에 따른 메모리 업체 영향은 제한적일 것으로 판단된다"며 "SK하이닉스의 경우 올 상반기 H200용 HBM3E 8단 공급량 확대를 통해 가동률을 제고하는 동시에 향후 블랙웰 탑재가 예상되는 HBM3E 12단 공급 시기를 조율할 수 있다"고 내다봤다.
이어 "삼성전자는 HBM3E 12단 제품 개선에 충분한 시간적 여유를 벌 수 있기 때문"이라며 "특히 삼성전자는 올 상반기 내 HBM3E 12단과 HBM4에 대해 PRA(생산준비승인)를 목표로 하고 있어 블랙웰 출시 지연이 오히려 전화위복 계기로 작용할 전망"이라고 덧붙였다..
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