삼성·SK·LG가 작심한 꿈의 ‘유리기판’ 윤곽 나온다
삼성전기(009150), LG이노텍(011070), SKC(011790) 등 국내 기업들도 출사표를 낸 가운데 올해부터 본격적으로 사업 윤곽이 드러나면서 차세대 유리 기판 시장에서 경쟁이 치열해질 것으로 보인다.
현재 첨단 반도체를 생산할 때는 기판과 반도체 칩 사이 실리콘 소재의 중간 기판(인터포저)을 넣는 방식을 사용하고 있다.
삼성전기와 LG이노텍도 유리 기판 사업에 속도를 내고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
