美반도체업계, '곧 나올 규제' 비난…"HBM 더 엄격 통제"
미국 반도체 업계가 이르면 금주 공개될 새로운 반도체 규제에 반발하는 입장을 조 바이든 대통령에게 전달했다고 로이터 통신이 14일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 미국 반도체 관련 6개 단체는 바이든 대통령에게 보낸 13일자 서한에서 13일 발표된 AI 칩 수출 통제와 이르면 금주 나올 또 따른 규제에 대한 불만을 표출했다.
로이터는 AI 칩을 만드는 데 핵심적인 HBM은 미국과 한국 기업들이 만들고 있다면서 새로운 규정이 HBM의 중국 판매를 제한할 것이라고 보도했다.
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