마이크론은 올해 HBM 시장 점유율을 기존 대비 11%포인트(p) 올리겠다는 목표며, 삼성전자는 '하이브리드 본딩' 기술을 내세워 격차를 벌릴 것으로 보인다.
3위인 마이크론이 올해까지 시장 점유율을 20%까지 끌어올리겠다는 과감한 목표를 제시하면서다.
업계 관계자는 "현재는 중국 업체를 포함해 레거시(범용) 시장이나 중저가 시장도 중국 업체들이 점차 잠식을 해오고 있는 상황"이라며 "단기적인 전망으로는 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 이용해 HBM4 시장에서 (타 기업들과) 격차를 벌릴 전략을 취할 것으로 보인다"고 조심스레 말했다.
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