엔비디아의 젠슨 황CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 “삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 칩 공급을 위한 목표를 달성할 것으로 예상되지만 새로운 설계가 필요하다”고 말했다.
이 관계자는 젠슨황의 삼성에 대한 긍정적인 발언은 엔비디아의 다른 HBM 공급업체에 대한 영향력을 확보하기 위한 전략일 수 있다고 덧붙였다.
젠슨 황은 삼성전자의 HBM 메모리 칩 납품이 임박했다거나 삼성 제품이 훌륭했다는 등의 긍정적인 언급은 단 한번도 없었다.
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