정장선 평택시장은 지난 13일 반도체 소재·부품·장비 기업 현장 소통을 위해 차세대 반도체 패키징 장비 제조기업인 코스텍시스템㈜를 방문해 임직원들과 대화를 나누고 주요 연구·제조 시설을 둘러보았다.
코스텍시스템㈜는 차세대 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조용 본딩·디본딩 장비 및 디스플레이용 전사 장비를 개발하는 내실 있는 기업이다.
이에 정 시장은 “코스텍시스템㈜과 같이 차세대 반도체 시장의 주력 기술을 보유하고 장비를 개발하는 기업은 평택시 경제의 큰 자산”이라며 감사를 표했다.
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