"엔비디아 블랙웰 랙에 과열문제 발생…주문 지연·취소"
엔디비아의 최신 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’에서 과열 문제가 발생해 주문 지연 및 취소가 발생하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결방식에 문제가 발생하면서 일부 주문은 연기되고 취소됐다.
마이크로소프트(MS), 아마존, 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아 블랙웰 GB200 랙에 대한 주문을 일부 취소했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
