마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 과열 문제로 최신 AI 칩 '블랙웰' 랙(rack) 주문을 연기하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 발생하면서 일부 주문은 연기되고 취소됐다.
주요 고객사인 MS와 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 취소했다.
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