문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시각)CES 현장에서기자들과 만나 “최근 북미 빅테크향 FC-BGA 양산을 시작을 했다”며 “이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다.
LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털 TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다.
또한 글로벌 카메라모듈 시장 경쟁이 치열해짐에 따라 LG이노텍은 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 나간다는 방침이다.
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