[CES 2025] 최태원 "SKC 유리기판 방금 팔고 왔다"...엔비디아 공급 가능성↑

인공지능(AI) 칩 생산량 확대에 어려움을 겪는 엔비디아도 대안으로 SK의 유리기판 도입할 가능성이 커졌다.

이러한 이유로 대만 TSMC의 반도체 패키징 공정인 '코워스(CoWoS)'의 생산능력 한계로 자사 AI·모바일 칩 생산량 확대에 어려움을 겪는 엔비디아와 애플이 유리기판에 많은 관심을 가진 것으로 알려졌다.

이날 김성진 앱솔릭스 최고기술책임자(CTO)는 CES 2025 현장 강연을 통해 "현재 유리기판 본격적인 공급에 앞서 고객과 품질 검증(퀄테스트)을 진행 중"이라며 "(서버용 처리장치 다이 사이즈를 기준으로) 월 4000개의 유리기판을 만들 수 있는 생산능력(캐파)을 확보했다"고 밝혔다.