무보-이천시-KIND-SK하이닉스, 반도체 소부장 기업 지원을 위한 협약 체결
한국무역보험공사(이하 “무보”)는 27일 경기도 이천시 청사에서 이천시, 한국해외인프라도시개발공사(이하 “KIND”), SK하이닉스와 반도체 공급망 안정화 및 수출증진을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
협약은 美 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장 중소·중견기업의 해외 진출 및 투자 확대를 지원하기 위해 체결됐다.
협약을 통해 무보는 기존 대기업 칩메이커 금융지원을 넘어 소부장 중소·중견기업을 포함한 반도체 밸류체인 전반으로 지원 영역을 확대하여 반도체 공급망 안정화에 기여하겠다는 방침이다.
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