젠슨 황에 카펫, CES···삼성·SK, HBM4 목숨 건 '구애'
세계 최대 가전·IT 박람회로 불리는 'CES 2025' 개막이 십여 일 앞으로 다가온 가운데 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 삼성전자, SK하이닉스 간 협업 논의가 이뤄질지 관심이 쏠리고 있다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4'를 내년부터 본격 생산할 예정이라 젠슨 황을 향한 '영업'이 치열할 전망이다.
전 세계 AI(인공지능) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아는 차세대 GPU(그래픽저장장치)로 꼽히는 '루빈'을 오는 2026년부터 구글, MS(마이크로소프트) 등 빅테크 기업에 본격적으로 공급할 예정이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
