SK엔펄스, CMP 패드 사업 한앤코에 매각···물적분할도 추진
SKC의 자회사 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 매각한다.
또한 반도체 후공정 장비 사업은 물적분할로 떼어낸다.
양도 목적은 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고를 위함이라고 회사측은 설명했다.
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