한미반도체 '회장' 곽동신, 차세대 TC본더 내놨다

곽동신(50) 한미반도체 회장이 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 16일 발표했다.

곽 회장은 “AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 말했다.

곽 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득해 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현하였다.