대만 TSMC, 내년 파운드리 점유율 66%로 확대 전망

13일 자유시보와 경제일보 등 대만언론은 전날 시장조사기관 IDC의 발표를 인용해 TSMC의 전통적 파운드리 분야 시장점유율이 지속적인 성장세로 '패권'을 유지할 것이라면서 이같이 보도했다.

이어 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 출시 등으로 내년 메모리 분야의 성장률이 24%에 달하고, 첨단 공정의 AI 서버, 고성능 휴대전화용 반도체 칩 수요의 증가와 성숙 공정의 소비자 전자제품의 반도체 칩 시장 회복으로 인한 비메모리 분야의 반도체 성장률이 약 13% 늘어날 것으로 전망했다.

이런 가운데 내년 반도체 후공정(패키징·테스트) 산업의 성장률이 9%에 달할 것이라면서 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산량이 2배 늘어난 66만개에 달할 것이라고 강조했다.