"내년 AI 붐 키워드는 분화…메모리칩도 HBM 이상 다변화 전망"

세계 경제 성장을 주도하는 인공지능(AI) 산업이 내년 여러 신기술과 융합 산업이 쏟아지는 '분화' 단계에 진입할 것이라는 진단이 나왔다.

반도체 전문가인 권석준 성균관대 화학공학·고분자공학부 교수는 11일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 한국투자신탁운용의 'ACE 빅테크·반도체 투자 세미나' 강연에서 "AI 메모리칩의 현재 대세인 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 새 표준이 얼마든지 나올 수 있다"며 이처럼 말했다.

권 교수는 현재 엔비디아가 이끄는 AI 반도체 생태계인 '엔비디아 연합'을 과거 마이크로소프트 윈도 운영체제(OS)와 인텔 반도체 중심의 IT 주도 세력인 '윈텔'에 비유했다.