내년부터 '주문형 반도체' 대세··· 맞춤형 HBM도 본격화 예고

빅테크 업체들의 엔비디아 칩에 대한 수요가 지속할 것으로 보이는 가운데, 내년에는 인공지능(AI)에 필요한 메모리 반도체의 경우 주문형 반도체(ASIC) 칩 활용이 대세가 될 것으로 보인다.

10일 업계에 따르면 빅테크 기업들이 단순히 HBM을 구매해 사용하는 것이 아니라 자사의 AI 칩이나 워크로드에 최적화된 메모리를 직접 설계·주문하려는 움직임이 이어지면서 ASIC 칩 활용도가 커질 것으로 보인다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM4 제작을 위해 TSMC와 협업해 3나노, 12나노 파운드리 공정을 활용할 예정”이라며 “3D 패키징 공정이 적용되는 만큼 파운드리와의 긴밀한 협력을 통해 HBM4 경쟁력을 공고히 할 것으로 보인다”고 설명했다.