인텔 파운드리, IEDM 2024에서 차세대 트랜지스터 및 패키징 기술 발표
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인텔 파운드리, IEDM 2024에서 차세대 트랜지스터 및 패키징 기술 발표

인텔 파운드리가 IEDM 2024에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 위한 차세대 반도체 기술을 발표하며 미래 기술 비전을 제시했다.

트랜지스터 기술에서는 GAA(Gate-All-Around) 스케일링을 기반으로 한 실리콘 리본펫(RibbonFET) CMOS 트랜지스터와 GAA 2D FET를 위한 게이트 산화물 기술이 발표됐다.

GaN-on-TRSOI 기반의 MOSHEMT 기술은 실리콘 대비 더 높은 성능과 전압, 온도 내성을 제공하며, RF 및 전력 애플리케이션에서 신호 선형성을 개선하고 손실을 줄인다.

뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.

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