정회식 삼양엔씨켐 대표 "HBM 범프 PR용 폴리머 개발로 반도체 시장 선도할 것"

"고대역폭메모리(HBM) 범프 포토레지스트(PR)용 폴리머 소재를 개발하는 등 신사업 진출을 통해 글로벌 반도체 소재 기업으로 성장하겠다." 정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 6일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 "국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업으로서 극자외선(EUV) 및 고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다"며 이같이 말했다.

올해 3분기 누적 기준 매출액은 812억원이고, 영업이익은 80억원이다.

정 대표는 EUV 포토레지스트 소재 신사업에 대해 "S사(SK하이닉스)와 D램용 소재 양산화에 성공해 양산을 시작 중에 있다"며 "이를 통해 매출 성장을 꾀하고 있다"고 말했다.