LIG넥스원, 美 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 ‘차세대 부품소재’ 개발 맞손

LIG넥스원은 본사 판교R&D센터에서 신익현 LIG넥스원 대표, 멜브스 르미유(Melbs LeMieux) 일렉트론잉크스 사장 등 주요 관계자가 참석한 가운데 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.

양사는 특히 복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동연구, 정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동개발, 방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등의 협력을 추진할 예정이다.

멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장은 “LIG넥스원과의 협력은 당사 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 될 것이고, 나아가 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것”이라고 전했다.