HBM 수출 통제한 미국···삼성전자, '발등의 불'

3일(한국시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 중국의 군사용 첨단 반도체 생산 능력을 제한하기 위한 수출통제 강화조치를 발표했다.

이번 조치 안에는 반도체 제조 장비 24종과 소프트웨어 도구 3종, HBM 등 신규 수출통제도 포함됐는데 미국산 장비를 사용해 만든 제품의 수출을 막는 해외직접생산품(FDP·Foreign Direct Product)규칙이 적용됐다.

삼성전자는 HBM 주요 고객사를 밝히고 있지 않으나 업계에선 미국 AMD와 중국 기업에 주로 공급하는 것으로 보고 있다.