삼에스코리아, 반도체 패키징 관련 중국 특허 등록 완료
ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(이하 3S)RK 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허를 등록했다.
중국 반도체 시장은 정부 주도에 힘입어 급격히 성장 중이다.
이에 3S 측은 “이번 중국 특허 등록은 3S가 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것”이라고 설명했다.
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