SK 하이닉스 HBM3E 장착한 엔비디아 신형 블랙웰, 반도체 과열로 납기 지연
엔비디아의 신형 블랙웰 가속기가 인공지능(AI) 반도체 과열 문제로 납품이 지연될 우려가 제기됐다.
미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결하면 과열되는 문제가 발생하고 있으며, 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구를 했다고 전했다.
SK 하이닉스측은 블랙웰의 인공지능(AI) 반도체 과열 문제가 HBM3E에서 비롯된 것인지, 또 엔비디아가 제품 문제를 제기했는지에 대해서는 거래상의 문제이기 때문에 언급할 수 없다는 입장을 밝혔다.
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