엔비디아, 차세대 AI 칩 '블랙웰' 서버 과열 문제 직면... 메타·MS 등 고객사 우려
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨리면서 고객사들을 우려하게 만들고 있다.
블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 소개한 AI 칩으로, 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성된다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했다.
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