“엔비디아 ‘블랙웰’ 이번엔 서버 과열 문제…고객사 우려”

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 신제품 블랙웰에 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 17일(현지시간) 나왔다.

엔비디아 로고가 표시된 스마트폰이 컴퓨터 마더보드 위에 놓여 있다.(사진=로이터) 미 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 차세대 AI 반도체로 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰이 서버 랙에 연결될 때 과열이 된다고 보도했다.

이에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 같은 달 콘퍼런스콜에서 수율 개선을 위해 블랙웰의 설계를 변경했으며 기능적인 변화는 필요하지 않았다고 설명하면서 블랙웰 수요에 대해 “믿을 수 없을 정도로 상당하다”고 말하며 우려를 잠재웠다.