"엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제…해결 시도중"(종합)
인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 보도가 나왔다.
미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “연합뉴스” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
